胶上的过程，是将器件或电路结构临时“复制”到硅片上的过程。
光刻在整个硅片加工成本中几乎占三分之一。
光刻占40%到50%的流片时间，它决定晶圆最小特征尺寸。
半导体硅片在进行光刻之前有一系列清洗、涂光刻胶等过程，光刻后还有显影、清洗等工艺。
这一次的技术验证，自然不可能从最开始的环节开始。
前期的材料自然是早就准备好了，单晶硅棒已经被切割成了薄片。
这一点，国内的单晶硅和晶圆片，也已经取得了一定的突破。
值得多提一句的是，这一次使用的正是来自魔都新胜半导体生产的。
至于设计者张如京也在今年从魔都新胜半导体离职，加入了银河科技。
除了张如京的加入，还有梁松等多位大佬的加入。
这些大佬的加入，也极大地帮助了王东来在这方面的突破。
不然的话，除非是发展机器人，采取黑灯工厂模式，用娲来全面接管，才能这么顺利完成。
而要是这么做的话，所展现出来的人工智能就太惊人了，所以王东来根本就没有这么想过。
所幸，有了这些大佬的加入，这方面的研发也有了很大的进步。
王东来能说出年底能进行技术验证的一部分底气，便是这些大佬。
这一次的光刻工厂项目，因为引起了海外半导体巨头的恶意针对，所以从银河科技单独制造，变成了举国之力攻克。
在很多地方，也打乱了王东来的设计。
同时，也节省了王东来很多的功夫。
毕竟，国内的半导体技术再落后，那也是有的。
一些细分领域的技术，比之国际顶尖水平，也只是稍差一点罢了。
这些技术被王东来进行统合，再加以改良之后，所展现出来的水平已经追赶上国际先进水平。
就像是这一次要测试的芯片，就是一款基于x米自主研发的澎湃芯片。
x米在这上面，投入了大量的资金和人力。
不过，效果并不理想。
雷布斯都准备撤掉这个研发项目了。
恰好就遇到了这个事情。
雷布斯当时第一个站出来表态支持银河科技，反对国外半导体巨头的不公平合作，就算是出于x米自身利益的考量考虑，但是也对银河科技有所恩情。
王东来是个知恩图报的人。
所以，就定下了这个计划。
帮助雷布斯把澎湃芯片研发出来，攻克7n工艺。
“领导，这是x米的澎湃芯片，在今年2月份的时候，x米推出了澎湃s1，采用的是28纳米工艺制程，最高主频达2.2吉赫兹。”
“但是，放眼全球，这个工艺水平其实相当落后了。”
“目前，阿斯麦已经在研发7n工艺的路上走了很远，差距极为明显。”
“而这一次技术验证，我做了一个大胆的决定，那就是尝试7n制程。”
“这一次技术验证的所有步骤和设备以及技术，都是百分百的国产。”
“eda设计软件，是我们自己研发出来的，光刻胶是，封装设计方案是，刻蚀技术是。”
“并且，在这个步骤中，一些制造细节技术，也被我们进行攻克。”
“比如说是电介离子水清洗技术、光刻对准技术、曝光技术等等。”
“我可以毫不谦虚地说一句，这一
（本章未完，请翻页）