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第134章 大盘全天震荡分化,沪指重回3300点上方(第2/5页)
    展国家统一推行的网络安全服务认证工作提出9条意见。ml/ops作为人工智能下游新应用,今日异军突起,宇信科技、绿盟科技双双大幅收涨超12%。中金公司研报指出,ml/ops是ai掘金时代的“铲子”,,从模型到生产应用,mlops助力ai模型落地生花。其同时表示,乘ai落地之风,mlops备受资本市场瞩目。2020年以来,ai大规模快速落地成为产业发展焦点,拉动ml/ops平台工具需求提升,根据/marke/tsan/darkets/数据,全球mlops市场处于快速发展阶段,预计将从2022年的11亿美元增长到2027年的59亿美元,cagr超过40%。

    芯片半导体板块不改近期强势,太极实业2连板,佰维存储20cm涨停,福晶科技涨停,源杰科技、全志科技、国科微大涨超12%。首创证券研报指出,海外各个/chat/gpt/版本的发布,提升了人工智能对芯片的需求预期,特别是gpu为主的高算力芯片需求预期。新应用、新终端将会拉动上游芯片的需求,除了高算力芯片,人工智能的需求有望扩展到其他电子元器件,例如pcb、电源芯片、载板等。

    cpo板块近期持续站上风口,剑桥科技2连板并录得8天5板,华工科技2连板,聚飞光电20cm首板。中信证券研报认为,ai大模型和应用的快速发展,正在对光模块的速率和功耗提出更高要求,高速率(800g/1.6t)与低功耗(光电共封/线性直驱)等先进方案有望加速发展与放量,驱动光模块产品价值量与需求不断提升。我国光模块厂商全球竞争力和份额领先,龙头厂商在上述先进方案上布局靠前,有望在未来ai驱动下的高端产品竞争中持续胜出。

    中字头、/一/带/一/路/板块展开大幅反弹,中储股份、铁龙物流、上海建科、中国中铁涨停,中铁装配大涨13%。天风证券研报指出,2023年恰逢“/一/带/一/路/”倡议提出十周年与第三届“/一/带/一/路/”国际合作高峰论坛,或有更多支持政策出台、国际合作协议落地。基础设施“硬联通”作为“/一/带/一/路/”重要方向,需求或持续释放,叠加“/一/带/一/路/”沿线地缘政治局势向好以及海内外疫情影响边际减弱因素,国际工程市场景气向上。央国企提升盈利能力、周转能力为提升建筑央国企roe主要途径,“十四五”或可以期待较好改善。

    点评:从市场的角度来看,中字头此前经历了接近1个月的回调整理筹码有所沉淀,相较于连日大涨的ai科技方向,位阶优势较为明显。另一方面四月底即将召开的重要会议或对/一/带/一/路/以及其余基建方向做出政策指引,阶段性增量消息也有随时释放可能,在市场做多氛围相对较好的背景下,资金对该方向进行预期博弈也在情理之中。此外可以关注到的是中字头与ai、半导体科技方向的在盘中的资金虹吸效应十分明显,因此中字头与ai两者之间后续有望形成轮动向上的走势。

    中药板块今日再现强势,健民集团、九芝堂涨停,康恩贝、方盛制药、达仁堂、天士力大涨超7%。消息面上,根据《全国中成药采购联盟集中采购文件(征求意见稿)》显示,本次全国中成药集采涵盖30个省份,纳入16个中成药通用名品规,采购周期为2年,视情况可延长1年。中泰证券研报认为,本次全国中成药集采意在进一步减轻患者负担,同时考虑中药企业原材料价格的特殊性
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