业广泛参与数据、算力等人工智能基础设施建设。

    点评：数字经济发展浪潮下，人工智能蓬勃发展，有望带来相关产业的中长期发展机会。首先是芯片产业链，推动人工智能进步有三大因素：算法、数据和算力，因此人工智能的大规模应用必然带来算力（芯片）需求的高景气。其次是通信产业链，以及信息技术企业的发展机会。预计到2026年，中国人工智能市场将超过263亿美元。

    特发信息（000070）中标了“鹏城云脑2扩展型项目信息化工程第一阶段项目”；

    智微智能（001339）是“端边云网”全场景产品及方案服务商，服务器包括管理服务器、存储服务器、ai服务器等。

    2、今年hbm需求量受高阶gpu提升带动大增58%、这两家公司产业链公司迎机遇

    据集邦咨询（/trend/force/）最新预测，2023年ai服务器（包含搭载gpu、fpga、asic等主芯片）出货量将接近120万台，年增38.4%。从高阶gpu搭载的hbm来看，英伟达高阶gpuh100、a100主要采用hbm2e、hbm3。随着英伟达的a100/h100、amd的mi200/mi300、谷歌自研的tpu等需求逐步提升，预估2023年hbm需求量将同比增长58%，2024年有望再增长约30%。

    hbm（高带宽内存）是基于tsv和chiplet技术的堆叠dram架构，可实现高于256gbps的超高带宽，帮助数据中心突破“内存墙”瓶颈。ai应用快速放量之下，ai服务器所需dram容量为常规服务器的8倍，拉动dram需求大幅增长。随着应用对ai的依赖度增加，需要hbm的加入来支援硬件。根据集邦咨询，hbm有助于突破ai发展中受限的硬件频宽瓶颈，2022年6月sk海力士量产hbm3dram芯片并供货英伟达，随着英伟达使用hbmdram，数据中心或将迎来新一轮的性能革命。根据yole预测，dram所用tsv封装技术（hbm/3ds）及混合键合技术将在存储封装市场中取得亮眼进展，二者合计占比将由2020年5%上升至2026年17%，实现32亿美元市场规模。国内hbm相关上游厂商机遇不断呈现。

    雅克科技（002409）为中国大陆唯一打入sk海力士、三星、长鑫、长存等国内外领先存储芯片厂商的前驱体供应商，有望受益hbm增长。

    联瑞新材（688300）产品中lowα微米级球形硅微粉、lowα亚微米级球形硅微粉主要应用于存储芯片封装等先进封装领域，而且在中高端封装中的占比呈增长趋势，在环氧塑封料（gmc）领域，公司实现了行业内国内外主要客户的全覆盖。

    周三沪深股指失守5日均线，两市合计成交9388亿元环比略增；60分钟图显示，各股指均失守5小时均线，60分钟macd指标均保持金叉状态；从形态来看，市场筑底阶段，各股指受限于板块轮动，再次出现反复，深成指和创业板指继续刷新年内收盘新低，不过市场成交温和放大，显示出多空双方的分歧依然严重，后市若成交不能放大到万亿之上，则指数只能以时间换空间夯实底部。因为短线“四针探底”并不改变走势结构，目前沪指日k线已经是五根k线重叠在一起了，这种震荡必须要打破僵局才行。换句话说，“四针探底”要改变现状，必须要有进攻，这种进攻不仅要突破3229点的压力，还得对3229点进行回踩确认才行，届时才可能迎来系统性的机会。只要这种情况未出现，稳健的朋友就要控
    （本章未完，请翻页）

《 加入书签，方便阅读 》