第328章 MWC2012新品发布会(第4/5页)
题，电视芯片和手机芯片相比，更简单一些，我们在手机芯片上做减法就是，还有画质、解码方面做优化，完全没问题。”
王逸点点头：“第三步，明年三月份之前，集成基带的旗舰soc研发成功并量产！”
“好，明年三月份，那足够了。”
威廉姆斯松了口气，实际上星逸半导体的芯片研发，从去年就开始了。
到今年年底，前前后后一年多的时间，推出外挂基带的芯片，没有多少压力。
到明年三月份，前前后后近一年半的时间，soc旗舰芯片也够了。
“我等你们的好消息！”
敲定好这些，王逸拍了拍威廉姆斯的肩膀，转身离去。
之前王逸还在担心，这些从德州仪器高薪挖来的芯片工程师，效率低下。
可现在看来，倒是想多了。
像是乔治的部门，几个月的时间就搞定了智能家居soc、电源管理芯片、快充芯片。
这些都是一些低端芯片，制程不要高了，40纳米都是业内顶尖了。
毕竟当下友商手机芯片都是45纳米。
随后，王逸找上朱长林：“长林，你联系台积电那边，约好时间，就说我们有几枚芯片，需要流片。”
智能家居soc芯片、电源管理芯片和快充芯片，如今都研发成功，接下来就是流片，流片之后，没什么问题，就能试产，量产了。
至于为什么选择台积电，不选择中芯国际？
无他，当下的中芯国际还做不了40纳米，三星又不靠谱，只能选择台积电。
“好的，董事长，你看下个月，全球移动通讯大会之后可以吗？”
“没问题。”王逸点点头。
几天后就是星逸科技新品发布会和全球移动通讯大会了，的确没时间理会流片的事了。
还是等忙完这阵。
随后的两天，星逸科技开始了全新的忙碌出国。
2月27日全球移动通讯大会2012，将在巴塞罗那召开。
htc准备在大会前一天，2月26日，发布全球首款四核旗舰手机htex，并于四月份上市。
却不料，王逸准备提前截胡了。
2月23日，一则消息轰动全球：
两日后，星逸科技将在全球通讯大会前夕，于巴塞罗那召开2012年春季新品发布会，发布全新的重磅新品！
这消息一出，瞬间轰动全球，不只国内用户激动了，连海外用户都兴奋不已。
随着xphone1水货在海外的销售，星逸科技的海外知名度，飞速暴涨。
舆论都热闹了：
“来了，星逸科技的新品发布会终于来了！会有什么新品？”
“我敢说，星逸平板肯定有，星逸手机不好说。”
“平板稳了，手机的话应该可能性不大，毕竟xphone1刚发布三个月，正在热销中，没理由这么快发新机。”
“是啊，手机不用想了，星逸手机二代至少要下半年了。但是平板可以买，期待。”
“星逸手机都做得那么优秀，平板肯定不差，甚至更好。”
“期待星逸科技发布新品，钱已备好。”
“不只是新品的事，全球移动通讯大会，一向是各大品牌发布新品，秀肌肉的方式。基本上各种新产品，各种黑科技，都会在大会上展出。星逸科技也会如此。”
“是吗？那就太值得期待了，真的！”
“我是帝
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